2020年

• 获得ETC认证的CQC
• 金属异常电流感测芯片电阻器（RLM系列）通过DQS认证的AQP

2019年

• 获得DQS认证的IECQ QC 080000：2017
• 防硫化片式电阻器（RMS系列）是世界领先的防硫化产品，通过了DQS认证的AQP认证的AEC Q200。

2018年

• 获得DQS的ISO9001：2015认证
• 由DQS认证的TS-16949更新为IATF-16949：2016
• 防硫化片式电阻器（RMS系列）通过了DQS的AQP认证
• 转让投资以取得展览原子的展览权100％，总投资额为新台币30,000元。

2017年

• 获得BV认证的ISO14001：2015

2013年

• 购入新台币5亿元扩大厂房面积，提升LED产能
• 中国首次发行无担保的公司债券转换，发行金额为人民币562,500元。

2012年

• 参加2012年日本LED Nest舞台展览会
• 参加2012年德国电子元器件展览会

2011年

• 更新了RBL（低欧姆芯片电阻器）新规范
• 发布低成本大功率LED成型技术
• 参加2011年显示光电展览会
• 获得陶瓷散热基板导电插座的形成方法的专利权。

2010年

• 发布了LED陶瓷金属化基板，并发布了工艺技术升级，从而提高了产品生产效率。

2009年

• MAX Guard EDS抑制器通过IEC61000

2008年

• 获得（HSPM）UL认证的IECQ QC080000：2002
• 发布了MSA，UMSA MAX Guard EDS抑制器和RBL（低欧姆芯片电阻器）

2007年

• 投资大益电子厂（马）股份有限公司49％的股权

2006年

• 获得UL认证的TS-16949，正式进入国际汽车行业。
• NTC热敏电阻正式开始量产。

2005年

• 发售0402贴片保险丝，NTC热敏电阻，抗硫化贴片电阻，薄膜贴片电阻等新产品。 
• 推出TS-16949
• 取得BV认证的OHSAS 18001：1999

2004年

• 成功开发了0603薄膜芯片保险丝，并通过了UL的安全认证。计划在市场上发布。

2003年

• 0201贴片电阻器的试用已完成。
• 研发光刻和图案形成设备完成

2002年

• 在中国成立TA-I东莞工厂。
• 率先全面引入无铅生产，并通过了Sony GP（绿色合作伙伴）认证
• 全面介绍低温工艺

2001

• TWSE批准的股票上市

2000

• 获得UL认证的QS 9000
• 在中国成立TA-I苏州工厂。

1999年

• 场外交易股票及资本额增加至新台币4.345亿元

1997年

• 新产品“高压贴片电阻器”发布

1996年

• 获得UL的IECQ认证

1995年

• 工厂扩建至6F，资本额增至新台币1.092亿元

1994年

• 迁址至新址，注册资金增至新台币5,200万元
• 开始生产凸型贴片电阻阵列（网络）

1993年

• 取得DNVI认证的ISO-9002

1990年

• 开始生产电阻阵列

1989年

成立TA-I Technology Co.，LTD，是一家专业的芯片电阻制造商，资本额为新台币3,750万元